台积电宣布计划再投资 100 亿美元以扩大其美国制造产能，使其在美国的总投资承诺总额达到 2650 亿美元。此举紧随该芯片制造商报告利润创历史新高而来，其强劲增长得益于对人工智能的强劲需求。台积电是英伟达和苹果等公司的关键供应商，因此被视为全球芯片产业和人工智能发展的风向标。为支持这一增长，该公司将年度资本支出提升至 600 亿至 640 亿美元。此前，台积电已承诺投入 1650 亿美元，在亚利桑那州建设六座晶圆厂。此次新增的 100 亿美元投资预计将用于在亚利桑那州再建四座工厂。这些新设施将专注于生产先进的 2 纳米及以下制程芯片。台积电认为，此项投资将强化美国半导体生态系统并创造高科技就业岗位。此前，台湾已同意约 2500 亿美元的美国科技投资，其中包括半导体领域，作为关税协议的一部分。该公司预计，由人工智能驱动的需求将持续强劲至 2030 年，因此上调了 2026 年收入增长预测至 40% 以上。台积电增加的投资被视为其长期增长及应对持续需求所不可或缺。